导热（Heat conduction）硅(silicon)脂是非常优质的导热化合物以及是不会固体化，可与非常多基底粘接，吸湿快速固化成弹性(Elasticity)体。武汉导热硅脂俗称散热膏，是一种导热介质，是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。导热硅脂用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。不腐化侵蚀铜及其合金(alloy)，完全固化后有很好的粘接力，广泛(extensive)应用于各类电子元件产品，在耐候性、耐腐蚀性、抗老化性都比较优秀（解释:出色、非常好)的。
　　导热（Heat conduction）硅(silicon)脂其高粘结性能(xìng néng)还有超强的导热效果(effect)是目前(Nowadays)CPU和GPU以及散热器（降低设备运转时所产生的热量）接触时更佳的导热解决（solve）方案，以硅胶为材料(Material)，添加金属(Metal)氧(Oxygen)化物等其他辅材，加工(jiā gōng)而成的一种导热介质材料，主要功能（function）是专门为利用缝隙传递（transmission)热量，同时还起到绝缘、减震、密封(seal)等作用。有机硅灌封胶厂家直销的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。武汉导热膏有良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击；很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，使用工作温度范围宽（-50℃~+250℃，不同型号温度范围有差别），耐热，高温下不会干涸,不熔化；对相关材料不腐蚀，无毒、无味，耐化学腐蚀；户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。
　　导热硅脂完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积，除了导热硅脂对电子(Electron)器件有粘接，固化后与其接触（touch）表面紧密贴合以降低（reduce)导热热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导，是极具工艺(gōng y)性和使用(use)性的导热新材料(Material)。武汉导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。