导热（Heat conduction）硅脂属于一种化学（Chemistry）物质，可用在CPU上，具有填补空隙和传导热量(Heat)的作用（role）。武汉导热硅脂俗称散热膏，是一种导热介质，是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。导热硅脂用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。而在选择一款导热硅脂之时，导热硅脂性能(xìng néng)高低取决于哪些因素(factor)呢
　　热传导系数
　　导热硅(silicon)脂的热传导系数与散热器的基本一致，它的单位为W/mK，即截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文(1K=1℃)时的热传导功率（指物体在单位时间内所做的功的多少）。武汉电子灌封胶低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。加成型，可室温以及加温固化，具有极佳的防潮、防水效果。用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护。数值越大，表明该材料(Material)的热传递（transmission)速度越快，导热性能越好。目前主流导热硅脂的热传导系数均大于1.134W/mK。
　　热阻系数
　　导热热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果(effect)。热阻的概念(Idea)与电阻非常类似，单位也与之相仿(℃/W)，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度（temperature)与导热功率下，热阻越低，发热（fā rè）物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。
　　介电常数
　　对于部分没有金属顶盖保护(bǎo hù)的CPU来说，介电常数是个非常重要的参数(parameter)，这关系到计算机内部是否存在短路（电流不经用电器，直接连电源两极）的问题。普通导热（Heat conduction）硅脂所采用的都是绝缘性较好的材料，但是部分特殊硅脂(如含银硅脂等)则可能有一定的导电性。现在许多CPU都加装了用于导热和保护重要的金属顶盖，因此不必担心导热硅脂溢出而带来的短路问题。目前主流散热器所用导热硅脂的介电常数都大于5.1。
　　黏度
　　黏度即指导（ zhǐ dǎo）热硅脂的黏稠度。武汉导热膏有良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击；很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，使用工作温度范围宽（-50℃~+250℃，不同型号温度范围有差别），耐热，高温下不会干涸,不熔化；对相关材料不腐蚀，无毒、无味，耐化学腐蚀；户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。电源灌封胶有机硅电源灌封胶RTVS27硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS27是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。一般来说，导热硅脂的黏度在68左右。
　　工作（WORK）温度（temperature)
　　工作温度（temperature)是确保导热（Heat conduction）材料(Material)处于固态或液态的一个重要参数，温度过高，导热材料会因转化为液体;温度过低，它又会因黏稠度增加变成固态，这两种情况(Condition)都不利于散热。导热硅(silicon)脂的工作温度一般在-50℃～180℃。对于导热硅脂的工作温度，我们不用担心，毕竟通过常规手段很难将CPU的温度超出这个范围(fàn wéi)。