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武汉电子灌封胶浅谈导热硅脂性能高低的因素

作者:本站 来源:本站 时间:2018/8/31 21:34:04 次数:


  导热(Heat conduction)硅脂属于一种化学(Chemistry)物质,可用在CPU上,具有填补空隙和传导热量(Heat)的作用(role)。武汉导热硅脂俗称散热膏,是一种导热介质,是以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,通常情况下,导热硅脂不溶于水,不易被氧化,还具备一定的润滑性和电绝缘性。导热硅脂用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。而在选择一款导热硅脂之时,导热硅脂性能(xìng néng)高低取决于哪些因素(factor)呢
  热传导系数
  导热硅(silicon)脂的热传导系数与散热器的基本一致,它的单位为W/mK,即截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文(1K=1℃)时的热传导功率(指物体在单位时间内所做的功的多少)。武汉电子灌封胶低粘度,流平性好,适用于复杂电子配件的模压。固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀,应用后可以延长电子配件的寿命。加成型,可室温以及加温固化,具有极佳的防潮、防水效果。用于大功率路灯电源,电源模块,HID灯电源模块,太阳能接线盒灌封保护。数值越大,表明该材料(Material)的热传递(transmission)速度越快,导热性能越好。目前主流导热硅脂的热传导系数均大于1.134W/mK。
  热阻系数
  导热热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果(effect)。热阻的概念(Idea)与电阻非常类似,单位也与之相仿(℃/W),即物体持续传热功率为1W时,导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好,因为相同的环境温度(temperature)与导热功率下,热阻越低,发热(fā rè)物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。
  介电常数
  对于部分没有金属顶盖保护(bǎo hù)的CPU来说,介电常数是个非常重要的参数(parameter),这关系到计算机内部是否存在短路(电流不经用电器,直接连电源两极)的问题。普通导热(Heat conduction)硅脂所采用的都是绝缘性较好的材料,但是部分特殊硅脂(如含银硅脂等)则可能有一定的导电性。现在许多CPU都加装了用于导热和保护重要的金属顶盖,因此不必担心导热硅脂溢出而带来的短路问题。目前主流散热器所用导热硅脂的介电常数都大于5.1。
  黏度
  黏度即指导( zhǐ dǎo)热硅脂的黏稠度。武汉导热膏有良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击;很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,使用工作温度范围宽(-50℃~+250℃,不同型号温度范围有差别),耐热,高温下不会干涸,不熔化;对相关材料不腐蚀,无毒、无味,耐化学腐蚀;户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。电源灌封胶有机硅电源灌封胶RTVS27硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成,当两组分以1:1重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS27是低粘度,阻燃型,高绝缘性,抗硫化返原的硅胶材料,低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上,完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。一般来说,导热硅脂的黏度在68左右。
  工作(WORK)温度(temperature)
  工作温度(temperature)是确保导热(Heat conduction)材料(Material)处于固态或液态的一个重要参数,温度过高,导热材料会因转化为液体;温度过低,它又会因黏稠度增加变成固态,这两种情况(Condition)都不利于散热。导热硅(silicon)脂的工作温度一般在-50℃~180℃。对于导热硅脂的工作温度,我们不用担心,毕竟通过常规手段很难将CPU的温度超出这个范围(fàn wéi)。
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