导热（Heat conduction）硅脂是优质的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险;其高粘结性能(xìng néng)和超强的导热效果(effect)是目前(Nowadays)CP
　　U、GPU和散热（radiating）器接触时更佳的导热解决方案(fāng àn)。电源灌封胶是双组分、导热、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。对金属无腐蚀 ，耐温性，耐高温老化性好。固化后在很宽的温度范围（-60～280℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。固化过程中不收缩，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。导热硅脂可广泛涂覆于各种电子(Electron)产品，电器设备中的发热体(功率（指物体在单位时间内所做的功的多少）管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热（Heat Transfer）媒介作用和防潮(防止物品发霉变质)、防尘、防腐蚀（Anti corrosion）、防震等性能。
　　导热硅脂可以很好的填充接触面的间隙，将空气挤出接触面，空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递（transmission);有了导热硅脂的补充，可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度（temperature)上的反应可以达到尽量小的温差。武汉电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。武汉导热硅脂俗称散热膏，是一种导热介质，是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。导热硅脂用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
　　选用导热硅(silicon)脂的最主要目的是最大化减少热源表面（biǎo miàn）与散热器件接触（touch）面之间产生的接触导热热阻。武汉电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。涂抹导热硅脂方法与涂抹导热硅脂大同小异，但由于导热硅脂在第一次使用的时候会被CPU高温熔化，然后均匀粘合在CPU与散热片上，当温度（temperature)下降冷却后，硅胶则把CPU和散热片紧密地联结在一起，因此在涂抹时要注意不能涂抹过多，否则高温熔化后的硅胶会流到CPU插槽上面，不仅会把CPU牢固地粘在CPU插槽上，而且还有可能（maybe)使CPU的针脚绝缘(insulated)，导致（使产生，促成）CPU无法正常(normal)工作（WORK）!
　　导热硅(silicon)脂的导热效果是相对的，虽然在柔性(Flexible)物质中它的导热性能较好，一般在0.6-1.5W/(m·K)范围内，少数性能可能会更高，但都不超过2W/(m·K)。相比水0.5、硫（化学符号：S）化橡胶(Rubber) 0.22、凡士林 0.184等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就没有优势了。而几乎所有金属的导热系数，都远高于导热硅脂。金属中金、银、铜的导热系数在330～360之间，铝的导热系数是200左右。导热硅脂本身不是热的良导体，导热硅脂的作用（role）就是填补热源与散热器之间的空隙。所以导热硅的使用是越薄越好，能涂抹0.1-0.5毫米厚(thickness)的导热硅脂来填补空隙，效果要比1毫米厚的硅胶片好得多。