当你还再为散热(radiating)器的价格和散热量力而纠结的时候,你是否会想过夹在散热器和CPU顶盖间不起眼的导热(Heat conduction)硅(silicon)脂呢一般来说,导热硅脂是有机(organic)硅胶,在固化前,它是液态的胶水(glue),只有当固化之后才会变成橡皮(Skin)一样的弹性(Elasticity)体,不过相对比于一般的胶水而言,导热硅脂有着其很好的特点,那就是非常好的导热性能(xìng néng)。
武汉导热膏有良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击;很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,使用工作温度范围宽(-50℃~+250℃,不同型号温度范围有差别),耐热,高温下不会干涸,不熔化;对相关材料不腐蚀,无毒、无味,耐化学腐蚀;户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。
武汉导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。导热膏(硅脂)是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂,采用特殊配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。
作为发热源与散热器的第一道接触(touch)线,看似无所谓的散热硅(silicon)脂其实在整个散热过程中扮演着非常重要的角色。
电源灌封胶是双组分、导热、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。对金属无腐蚀 ,耐温性,耐高温老化性好。固化后在很宽的温度范围(-60~280℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。固化过程中不收缩,具有良好的防水防潮和抗老化性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染,完全符合欧盟ROHS指令要求。
武汉电子灌封胶低粘度,流平性好,适用于复杂电子配件的模压。固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀,应用后可以延长电子配件的寿命。加成型,可室温以及加温固化,具有极佳的防潮、防水效果。用于大功率路灯电源,电源模块,HID灯电源模块,太阳能接线盒灌封保护。
导热(Heat conduction)硅(silicon)脂4个方面性能(xìng néng)优点(advantage)
1、导热(Heat conduction)系数的范围(fàn wéi)以及稳定(解释:稳固安定;没有变动)度
2、结构上工艺(gōng y)工差的弥合,降低(reduce)散热器(降低设备运转时所产生的热量)和散热结构件的工艺工差要求(demand)
3、EMC,绝缘(insulated)的性能(xìng néng)
4、导热(Heat conduction)硅脂具有高导热率,极佳的导热性,良好的电绝性,较宽的使用(use)温度(temperature),很好的使用稳定性(The stability of),较低的稠度和良好的施工性能(xìng néng)。