CPU导热（Heat conduction）硅(silicon)脂，也叫散热器（降低设备运转时所产生的热量）导热硅脂，是众多电脑发烧友居家必备辅助产品(Product)，专用于电脑发热（fā rè）元器件与散热器之间起到传热（Heat Transfer）介质作用，如果利用的好，通常可以事半功倍，电脑反应速度倍增，而且即使在炎热夏季也不用发愁电脑散热过慢。武汉导热膏有良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击；很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，使用工作温度范围宽（-50℃~+250℃，不同型号温度范围有差别），耐热，高温下不会干涸,不熔化；对相关材料不腐蚀，无毒、无味，耐化学腐蚀；户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。但是对于不熟悉CPU导热硅脂产品的人，CPU导热硅脂怎么涂才能达到最佳效果就是个大难题了，其实它并不是很难，只要掌握几个重要点就可以了。
　　一、CPU导热硅脂仅仅是个中介
　　先看一组数据：标准大气压（qì yā）下，温度250K时，空气导电系数为0.02227 W/m·K， 300K时,导热系数为0.02624 W/m·K，市面上CPU导热硅脂导热系数大约为0.8~6.0W/m·K，铝（Al)制散热器导热系数约为230 W/m·K，而导热系数越高，散热效果(effect)越快，所以散热效果铝制散热器＞导热硅脂＞空气。电源灌封胶有机硅电源灌封胶RTVS27硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS27是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。武汉电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。而从分子学上讲，由于看、任意分子间均具有间隙，所以再光滑的表面也存在不平度，这些间隙即被空气填充，CPU导热硅脂的作用（role）就是填充这些间隙，充当传热介质，代替空气，加速发热元器件（Components）导热速度（speed）。
CPU导热（Heat conduction）硅(silicon)脂 
　　如果知道了这个原理，我想大部分人都知道CPU导热硅脂怎么涂的精髓了吧。正是因为CPU导热硅脂只是个中介，所以用于填充散热（radiating）元器件与散热器之间的CPU硅脂涂只要在满足最小填充量且涂抹平整即可，多了不仅CPU导热硅脂溢出造成成本(Cost)浪费，而且增加了导热路程，起不到最佳的导热效果(effect)，增加了CPU散热压力。
　　二、CPU导热硅脂更换没有固定(fixed)周期
　　也许非常多人觉得是不是更换越频繁（frequency)CPU导热效果越好，小编这里可以明确告诉你这是错误的。一般情况下，导热硅脂是不会固化的，所以与其高频（Induction Heating）率更换导热硅脂，不如一次性使用(use)优质的导热硅脂。
　　三、CPU导热（Heat conduction）硅脂不是导热系数越高越好
　　导热系数系数越高，传热越快，影响(influence)导热硅脂传热因素还包括(bāo kuò)导热热阻、油离率等因素；而且只有CPU表面温度只要可以满足电脑使用要求即可，所以选用价格（price）更高导热硅脂会造成浪费。电源灌封胶是双组分、导热、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。对金属无腐蚀 ，耐温性，耐高温老化性好。固化后在很宽的温度范围（-60～280℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。固化过程中不收缩，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。
　　CPU导热硅脂作为公司主打产品之一，专注研发、生产(Produce)、销售，致力为所有需要散热元器件提供性价比最高的产品和无微不至的售前售后服务(fú wù)。因为专注，所以专业(Major)，如果您在使用CPU硅脂时遇到其它任何问题，欢迎点击我们的在线客服进行咨询，或者直接拨打服务热线，我们期待您的来电！