随着电子(Electron)设备不断将更强大的功能集成(jí chéng)到更小组件当中，导热硅(silicon)脂作为一种导热的介质(起决定作用的物质)，能有效最大化减少热源表面（biǎo miàn）与散热器件接触（touch）面之间接触产生的热阻，避免电子组件因温度的升高而导致设备运行速度（speed）减慢以及其它非常多性能方面的问题。武汉导热硅脂俗称散热膏，是一种导热介质，是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。导热硅脂用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
　　导热硅(silicon)脂垫片具有导热、绝缘、防震等性能(xìng néng)，对于电子(Electron)行业中出现（ appear）的这些问题，导热硅脂垫片可使设备(shèbèi)的问题得到解决（solve），导热硅脂垫片的材料品质柔软表面（biǎo miàn）自带粘性，而且操作方便(fāng biàn)，可应用在各种不规则（rule）零件表面与散热（radiating）器（降低设备运转时所产生的热量）、外壳等之间起导热填充作用（role）。武汉导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。导热硅脂垫片对于各大电子产品的使用也起到了至关重要的作用。
　　在如今电子产品(Product)不可缺少的时代，如何在操作控制空间越来越小的情况下，有效地带走更大单位功率所产生的更多热量(Heat)，提升电器(diàn qì)的使用(use)寿命(lifetime)，是每个导热（Heat conduction）硅脂厂家该考虑（consider)到的问题。电源灌封胶是双组分、导热、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。对金属无腐蚀 ，耐温性，耐高温老化性好。固化后在很宽的温度范围（-60～280℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。固化过程中不收缩，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。有机硅灌封胶厂家直销的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。