灌封材料，也称灌封剂或灌封胶，是指将电路或接线与湿气、大气污染物等有害物质隔绝，保护其不受热应力或机械应力影响(influence)，同时提供其高压绝缘性能，而浇灌在电路或接线内的密封(seal)保护材料。
常用的灌封材料主要有有机硅(silicon)、聚氨（化学式：NH3） 酯和环氧等。每种灌封材料各有特点
“◎”——优；“○”——良；“△”——一般；


要求(demand)：

　　(1) 导热（Heat conduction）；

　　(2) 与基材良好的粘接力。武汉电子灌封胶低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。加成型，可室温以及加温固化，具有极佳的防潮、防水效果。用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护。要求：

　　(1) 导热（Heat conduction）；

　　(2) 与基材良好的粘接力。要求：

　　(1) 导热；

　　(2) 与基材良好的粘接力。要求(demand)：

　　(1) 与基材良好的粘接力；

　　(2) 透明、抗黄变。要求：

　　(1) 浸润性好；

　　(2) 高绝缘(insulated)。有机硅灌封胶厂家直销是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。要求(demand)：

　　(1) 浸润性好；

　　(2) 高绝缘。
A：在对气体混入敏感的场合，混合或灌封之后应进行真空脱气处理。武汉导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。在10～20mm汞柱真空下，脱气5～10分钟即可得到良好效果。较多的材料需要更长的脱气时间。Q：如何最大化减少灌封材料里的气泡
Q：若灌封材料无法完全固化，可能的原因(Reason)有哪些？
A：
　　①灌封材料的两个组份比例(proportion)不正确，特别注意是“质量（Mass）比”还是“体积比”。
   
　　②混合搅拌不均匀（jūn yún)，尤其是对于混合比例较大的灌封材料(Material)。
   
　　③加成反应型有机（organic）硅(silicon)灌封胶的产品中，催化剂与某些化合物之间具有较强的相互作用（role），使其丧失氢化能力，从而导致（使产生，促成）固化不良情况(Condition)的产生。如：含
　　N、
　　P、S等有机化合物；S
　　N、P
　　B、B
　　I、As等重金属离子(heavy metal ion)化合物；含有乙炔基等多重聚合物的有机（organic）化合物，具体为：助焊剂、环氧胺类固化剂（hardener）、护肤品、不饱和烃类增塑剂、硫（化学符号：S）化橡胶手套(Gloves)等。有机硅灌封胶厂家直销是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。

Q：常见的灌封胶有哪几种，各自特点是什么？
A：常见的灌封胶的种类有有机硅、聚氨酯和环氧(Oxygen)。其中，有机硅灌封胶耐高温（hyperthermia）性能(xìng néng)比较好，聚氨酯灌封胶与基材的粘接力较强，环氧灌封胶耐化学介质、耐腐化侵蚀性能比较优异。

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