导热（Heat conduction）硅(silicon)脂是特为电子(Electron)元器件热量传递（transmission)而制的新型有机（organic）脂，一般为了减低芯片(又称微电路)和散热（radiating）器（降低设备运转时所产生的热量）之间的接触（touch）导热热阻，通常会使用(use)高导热性的导热硅脂，选择(xuanze)合适的导热系数与具体的应用（application）有关，特别是与需要导出的热量功率（指物体在单位时间内所做的功的多少）的大小，散热器的体积，以及对界面两边温差的要求有关。武汉电子灌封胶低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。加成型，可室温以及加温固化，具有极佳的防潮、防水效果。用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护。有机硅灌封胶厂家直销是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。电源灌封胶是双组分、导热、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。对金属无腐蚀 ，耐温性，耐高温老化性好。固化后在很宽的温度范围（-60～280℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。固化过程中不收缩，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。
　　当散热器（降低设备运转时所产生的热量(Heat)）的体积足够大时，需要导出的热量也比较大时，采用高导热系数的导热硅(silicon)脂与采用低导热系数的硅脂相比，界面上的温差能有十几到二十几度的区别。武汉导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。当然，如果散热器的体积不足够大时，效果(effect)不会这么明显。一般的台式机PC处理(chǔ lǐ)器应用（application）中，导热系数在3.0w—4.0w/m*K就可以了，越高效果越好。
　　在没有专业(Major)设备(shèbèi)的情况下，要评估一款导热硅(silicon)脂或导热界面材料的好坏，更简单的办法是实测填充（tián chōng）了界面导热材料的界面两侧的温度（temperature)，如果温度差较大，说明选用的导热硅脂的导热系数可能（maybe)不够高。至于温差多少合适，与器件的应用（application）的工作（WORK）温度，结温要求(demand)及功率（指物体在单位时间内所做的功的多少）有很大关系。