电子产品散热（radiating）器导热胶怎么凃好呢通过(tōng guò)不凃、凃多一点、随便凃一点对比，小编发现导热胶其实与导热膏一样，只要适当凃一点，导热效果(effect)就已经很好。
　　对比导热（Heat conduction）膏，导热胶主要区别在于导热胶是液态，而导热膏是膏状;还有就是导热胶经过一段时间后会固化，固化后才能起到导热作用;而导热膏只有在流动（flow）状态下才可以起到导热作用。
　　通过实验发现，散热（radiating）器上凃少量导热（Heat conduction）胶，因无法填充（tián chōng）满散热器（降低设备运转时所产生的热量）与发热元器件（Components）之间的间隙（Clearance），所以散热效果很差。武汉电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
电子(Electron)产品(Product)散热（radiating）器（降低设备运转时所产生的热量）导热（Heat conduction）胶 　
　　而凃大量的导热（Heat conduction）胶一方面造成了产品浪费，另一方面大大的增加了溢出的几率，而且导热速率较接近于导热胶的导热系数，无法满足电子(Electron)产品散热需求，另外也加重了后续清洗任务。电源灌封胶是双组分、导热、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。对金属无腐蚀 ，耐温性，耐高温老化性好。固化后在很宽的温度范围（-60～280℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。固化过程中不收缩，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。
　　而凃适量的导热胶，最好在刚好可以填充（tián chōng）间隙（Clearance）的量时，散热器（降低设备运转时所产生的热量）散热速度就接近于散热器铝制材料(Material)的导热系数。有机硅灌封胶厂家直销是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。
　　通过实验我们得知，要想产品散热（radiating）速度快，增加导热（Heat conduction）胶导热系数外，我们更应该了解(Find out)导热胶凃法精髓(Marrow)：即凃的量适量就好，而不是在于多或者少。武汉导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
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