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武汉电源灌封胶小课堂｜助焊剂会导致加成型有机硅灌封胶中毒？
来源：本站 时间：2018/7/9 14:17:03 次数：
武汉电源灌封胶小课堂｜助焊剂会导致加成型有机硅灌封胶中毒？
加成型有机硅灌封胶有高导热、阻燃效果好、耐温、耐候性好等性能，因此广泛应用于电源、照明、逆变器、汽车电子等产品的保护灌封上。但在使用的时候胶水与PCB接触的地方往往会遇到不固化的情况，排除混合不均匀的问题，出现不固化一般称之为催化剂中毒。
这里说的催化剂指的是铂金催化剂，那么铂金催化剂为什么会中毒，助焊剂为什么会使铂金催化剂中毒呢？
一、胶水中毒的机理
1、周期表中ⅤA 和ⅥA 族非金属元素及其化合物（如S，N，P的元素化合物）。这些元素或化合物都有孤对电子，易和铂金属的d轨道电子相结合，形成强吸附键，使铂催化剂中毒。
2、具有不饱和键的毒物：其中毒原理也是π键上的电子进入到 Pt 的 d 轨道上，使 Pt 的 d 空穴降低。
3、金属或金属离子：如 Au 和 Pt 相作用，Au 内外层 S 上电 子填充到 Pt 内 d 轨道中，使 Pt 的 d 空穴降低。
二、使得中毒的常见化合物
胺类和氨基化合物，如：中和胺、乙醇胺、N-甲基乙醇胺、三乙醇胺、N-二甲基乙醇胺、环己胺、三聚氰胺、二 甲基甲酰胺、腈类、氰酸酯、肟、亚硝基化合物、肼基化合物、偶氮化合物……
硫化物和含硫化合物，如：二甲基二硫醚、乙硫羟酸、烯丙基硫脲 ……
含锡成分，如：脂肪酸锡盐……
含磷成分 ，如：磷类化合物、三苯基膦、亚磷酸盐、亚磷酸三乙酯 ……
含砷、锑、硒、碲成分，如：胂、二苯乙烯类、硒化物、碲化物……
残留溶剂或单体，如：含有胺稳定剂的氯化烃类……
三、助焊剂成分分析
助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。
1、树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物，没有什么腐蚀性，松香是这类焊剂的代表，所以也称为松香类焊剂。
2、由于焊剂通常与焊料匹配使用，与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。
3、电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂，在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。
简单说来，就是助焊剂中的物质含有很多的不饱和键使得铂金催化剂的活性大幅度降低。
以上文章来自武汉电源灌封胶，如有雷同请告诉修正，如有转载请说明出处，有需要请联络我们！
加成型有机硅灌封胶有高导热、阻燃效果好、耐温、耐候性好等性能，因此广泛应用于电源、照明、逆变器、汽车电子等产品的保护灌封上。但在使用的时候胶水与PCB接触的地方往往会遇到不固化的情况，排除混合不均匀的问题，出现不固化一般称之为催化剂中毒。
这里说的催化剂指的是铂金催化剂，那么铂金催化剂为什么会中毒，助焊剂为什么会使铂金催化剂中毒呢？
一、胶水中毒的机理
1、周期表中ⅤA 和ⅥA 族非金属元素及其化合物（如S，N，P的元素化合物）。这些元素或化合物都有孤对电子，易和铂金属的d轨道电子相结合，形成强吸附键，使铂催化剂中毒。
2、具有不饱和键的毒物：其中毒原理也是π键上的电子进入到 Pt 的 d 轨道上，使 Pt 的 d 空穴降低。
3、金属或金属离子：如 Au 和 Pt 相作用，Au 内外层 S 上电 子填充到 Pt 内 d 轨道中，使 Pt 的 d 空穴降低。
二、使得中毒的常见化合物
胺类和氨基化合物，如：中和胺、乙醇胺、N-甲基乙醇胺、三乙醇胺、N-二甲基乙醇胺、环己胺、三聚氰胺、二 甲基甲酰胺、腈类、氰酸酯、肟、亚硝基化合物、肼基化合物、偶氮化合物……
硫化物和含硫化合物，如：二甲基二硫醚、乙硫羟酸、烯丙基硫脲 ……
含锡成分，如：脂肪酸锡盐……
含磷成分 ，如：磷类化合物、三苯基膦、亚磷酸盐、亚磷酸三乙酯 ……
含砷、锑、硒、碲成分，如：胂、二苯乙烯类、硒化物、碲化物……
残留溶剂或单体，如：含有胺稳定剂的氯化烃类……
三、助焊剂成分分析
助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。
1、树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物，没有什么腐蚀性，松香是这类焊剂的代表，所以也称为松香类焊剂。
2、由于焊剂通常与焊料匹配使用，与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。
3、电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂，在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。
简单说来，就是助焊剂中的物质含有很多的不饱和键使得铂金催化剂的活性大幅度降低。
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