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武汉电子灌封胶浅谈电子灌封胶的应用

作者:本站 来源:本站 时间:2018/7/18 16:55:30

       武汉电子灌封胶浅谈电子灌封胶的应用
     灌封胶又称电子灌封胶 是一个广义的称呼, 用于电子元器件或其组装件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。
     灌封胶已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。武汉电子灌封胶它有以下作用:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘;有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能
     灌封胶的分类:按灌封胶的材质类型来分,灌封胶主要分为三类
     环氧树脂灌封胶:多为硬性,也有少部分软性。最大优点,对硬质材料粘接力好,灌封后无法打开,硬度高,绝缘性能佳,普通的耐温在100,加温固化的耐温在150摄氏度左右。因为其固化后硬度高,粘结力又强,所以基本不具备可修复性
     有机硅树脂灌封胶:固化后多为软性,粘接力差;优点,耐高低温,可长期在260摄氏度使用,加温固化型耐温更高,绝缘性能较环氧树脂好,可耐压10000V以上,修复性好
聚氨酯灌封胶:粘接性介于环氧与有机硅之间,耐温一般不超过100摄氏度,气泡多,一定要真空浇注。优点,耐低温性能好。
     在选择使用灌封胶产品时,应根据电子产品本身的要求,灌封设备,固化设备等综合评估,选择最适合自己的灌封胶产品。在评估时,重点关注灌封胶的以下特性:工作温度、硬度、粘度、颜色混合比;固化条件(室温固化、加热固化);性能要求:导热率、绝缘强度、阻燃等级、环保要求等。
     使用灌封胶的重点注意事项:灌封胶在运输和储存过程中可能会产生沉淀,请在使用前做充分搅拌。如果搅拌不均匀,对灌封胶的性能会有很大影响。对双组分的灌封胶,先应对两种组分的胶水进行预搅拌,以确保每种组分内部的复合物混合均匀完全按照比例。(重量或体积)混合双组分的胶水。若对灌封要求高,在混合搅拌完成后,需对胶水抽真空,以达到无缝浇注。



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