热传导材料(Material)用于电子(Electron)电器机构（organization)件的填缝和结着;具有高结着性，无腐化侵蚀，耐高温，防水，可以选择(xuanze)单组份的简单操作控制;将材料倒于电子机构件中，用于隔绝空气，水汽和灰尘的作用（role），并有防震(fáng zhèn);有些材料还有良好的导热（Heat conduction）性在电子基板上涂覆一层保护膜，用于防护(fánghù)水汽，灰尘油渍污垢 等侵袭;易于使用(use)和维护修理;本材料用于产生热的电子元件(yuán jiàn)和散热（radiating）器之间，更大限度的保护发热（fā rè）电子;有导热粘接剂，导热硅(silicon)脂和导热硅 胶，本材料为更好的发挥(表现出内在的能力)硅胶的性能(xìng néng)而开发，可以帮助硅胶有 更好的粘接性和流动性等;
　　热传导材料(Material)的应用范围(fàn wéi)
　　1，晶体管(transistor)、大功率器件、散热(电路(Electric circuit)板芯片、电源)
　　2，cpu组装(电脑、风扇)
　　3，热变换器(led照明)
　　4，温度（temperature)传感器(太阳能)
　　5，汽车电子(发动机（Engine）、轴(Shaft)承、轮胎)
　　6，家用电器(微波炉、空调（air conditioner）、电视)