在选择导热（Heat conduction）硅脂前，应该考虑（consider)电子(Electron)产品(Product)结构（Structure）、导热系数、尺寸(chǐ cùn)、厚度、热阻以及预期达到的效果(effect)等多种因素，一般在电子产品的结构设计(Design)初期就会考虑将导热硅脂融入设计，在不同的要求(demand)和使用(use)环境(environmental)下，散热（radiating）方案是不同的，应该结合实际情况(Condition)，选择优秀（解释:出色、非常好)的散热方案，设计合理的散热结构，使导热硅脂作用高效化。
　　导热（Heat conduction）硅脂导热系数的选择(xuanze)，在于看你预期达到的效果，另一个看热源功耗大小，以及散热（radiating）器（降低设备运转时所产生的热量(Heat)）或散热结构的设计所能散热的热量。武汉电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。根据这些需求选择导热硅脂的导热系数。导热系数低的成本(Cost)相对就低，相反导热系数高的效果好，但成本也高点。
　　导热（Heat conduction）硅(silicon)脂厚(thickness)度的选择(xuanze)，这个厚度要考虑到电子产品(Product)本身使用(use)的散热方案，如果是选择散热结构件类散热，需要考虑散热结构件在接触（touch）面的形态结构，在设计(Design)的结构和导热硅脂的厚度选择上做好平衡。电源灌封胶是双组分、导热、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。对金属无腐蚀 ，耐温性，耐高温老化性好。固化后在很宽的温度范围（-60～280℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。固化过程中不收缩，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。有机硅灌封胶厂家直销是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。武汉导热硅脂俗称散热膏，是一种导热介质，是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。导热硅脂用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数(parameter)相关(related)。