随着电子(Electron)元器件（Components）不断的精密(precise)化，电子产品(Product)也随之越做越小，但功能（function）强大的器件不断的集成(jí chéng)到更小的组件工作（WORK）时，所产生温度（temperature)也是巨大的，如果不能将元器件的温度高效（指效能高的）的散发出去，将会对电子产品造成非常大的危害(wēi hài)。
　　所以为了提高电子(Electron)产品的散热（radiating）性能，就衍生(释义：演变而产生)了使用导热（Heat conduction）硅脂。电源灌封胶有机硅电源灌封胶RTVS27硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS27是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。武汉导热硅脂俗称散热膏，是一种导热介质，是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。导热硅脂用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。武汉导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。武汉电子灌封胶低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。加成型，可室温以及加温固化，具有极佳的防潮、防水效果。用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护。电子领域（domain）导热硅脂是一种以有机（organic）硅为主体，混合了耐热、导热性能等优秀（解释:出色、非常好)的材料(Material)后制成的导热性有机硅混合为，常涂覆于各类电子元器件（Components）上，起到导热及散热的作用（role），从而提高电子产品的使用稳定（解释:稳固安定；没有变动)性，拥有优良的电气性能和绝缘(insulated)能力（Ability），广泛(extensive)用于电子管、CP
　　U、电子(Electron)模块（mo kuai）等大功率（指物体在单位时间内所做的功的多少）(High-power)电子元器件（Components）上。