导热硅(silicon)脂俗称散热膏，导热硅脂以有机（organic）硅酮为主要原料（Raw material），添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合(recombination)物，用于功率（指物体在单位时间内所做的功的多少）放大器、晶体管(transistor)、电子(Electron)管、CPU等电子原器件的导热及散热。武汉导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。
　　白色导热（Heat conduction）硅(silicon)脂：这种导热硅脂更常见。常温下是粘稠(viscous) 的液体（Liquid）状态（state），由于在硅脂中添加了不同包含比重的金属银粉而分为几个等级(class)，区别在于它们的粘稠程度不同，而其中金属银粉的成份越多则散热（radiating）效果(effect)就越好，当然它的价格（price）也就越高。
　　灰色导热（Heat conduction）硅(silicon)脂：一般是在导热硅脂中添加了一定的石墨(化学式C )粉(Graphite powder)来增强导热效果，如果你觉得这种硅脂中石墨粉不够多，也可以自己添加一些。武汉导热硅脂俗称散热膏，是一种导热介质，是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。导热硅脂用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。电源灌封胶有机硅电源灌封胶RTVS27硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS27是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。不过要注意(attention)一点，在磨制过程(guò chéng)中不要太用力，否则铅（外观：带蓝色的银白色）笔芯颗粒（Particle）太大，反而影响(influence)导热效果。
　　黑色导热（Heat conduction）硅(silicon)脂：这种颜色（color)的导热硅脂并没有什么秘密，只不过在导热硅脂里加入了少量的焊锡(xī)粉，也许是因为颜色的关系据说它的散热效果在导热硅脂中是更好的。电源灌封胶有机硅电源灌封胶RTVS27硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS27是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。