导热硅脂
●产品型号：
HY-DR30
●产品属性：
白色膏状物，无味，无毒，导热系数2.0W/M•K，针入度（1/10mm）260~360。
●产品特点：
具有优良导热性能和绝缘性能，良好的施工性能，可挤出或刮涂，不流淌。使用温度-50~220℃。用于填充发热体与散热装置之间的缝隙，增大它们的接触面积，可有效地将电子元器件工作时产生的热量传递出去，从而达到良好的导热效果。
●应用范围：
适用于对导热性能要求较高的电子元器件散热，比如CPU、GPU、大功率照明、LED驱动电源、高精密仪器等。
使用工艺： 可用手工刮涂或机器施工，使用前需清理被涂覆表面，除去油污，灰尘及其他杂质，使用温度室温即可。
●产品型号：
HY-DR30
●产品属性：
白色膏状物，无味，无毒，导热系数2.0W/M•K，针入度（1/10mm）260~360。
●产品特点：
具有优良导热性能和绝缘性能，良好的施工性能，可挤出或刮涂，不流淌。使用温度-50~220℃。用于填充发热体与散热装置之间的缝隙，增大它们的接触面积，可有效地将电子元器件工作时产生的热量传递出去，从而达到良好的导热效果。
●应用范围：
适用于对导热性能要求较高的电子元器件散热，比如CPU、GPU、大功率照明、LED驱动电源、高精密仪器等。
使用工艺：
可用手工刮涂或机器施工，使用前需清理被涂覆表面，除去油污，灰尘及其他杂质，使用温度室温即可。