对于那些喜欢搞机的小伙伴来说相信对导热（Heat conduction）硅(silicon)脂这个东西肯定不陌生，常常在各大硬件（Hardware）论坛看到玩家对不同导热硅脂导热效果(effect)的争论，争论非常多要数导热硅脂涂抹的厚(thickness)薄问题(Emerson)，那具体我们该怎么涂抹导热硅脂呢
　　我们都知道，导热（Heat conduction）硅(silicon)脂的作用（role）是用来填补散热（radiating）底座与重要之间的缝隙，于是网上非常多人都宣称硅脂应该越薄越好，理由是导热硅脂的导热量力（Ability）和铜、铝（Al)等材料品质的散热模块（mo kuai）差距很大，尽量最大化减少硅脂量能更好的发挥散热模块本身的作用。武汉电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。有机硅灌封胶厂家直销的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。武汉导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
　　但实际经过我的实验和多方面搜集其他玩家的经验（experience)，过于薄的导热硅(silicon)脂层实际散热效果(effect)很差，究其原因(Reason)可能是因为高温（hyperthermia）会迅速让过薄的硅脂出现油（oil）脂分离（separation），无法完全覆盖（Cover)导热面，并且真正用来导热的成分（ingredient ）都被析出，最后导热面上只剩下硅油成分。电源灌封胶有机硅电源灌封胶RTVS27硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS27是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。