导热（Heat conduction）硅脂包括室温硫化的和高温硫化的，其主要用于电子(Electron)、电器(diàn qì)、仪表等各种行业的弹性粘结、散热（radiating）、绝缘及密封等(它可以提供系统(system)所需的高弹性和耐热性，又可将系统的热量迅速传递（transmission)出去)。
通常，高温（hyperthermia）硫（化学符号：S）化的导热硅脂的导热性能要高于室温硫化的，高温硫化导热硅脂主要以片的形式应用，作为垫片或者散热（radiating）片;室温硫化导热硅脂主要用于电子(Electron)、家电(jiā diàn)等行业需要散热部件的粘结和封装等。武汉导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。 　　
作为绝缘(insulated)和减震性能优越的硅橡胶(Silicone rubber)基体而言，其热导率仅为0.2W/(mK)左右，但通过(tōng guò)在基体中加入高性能导热填料，包括金属类填料(如A
　　L、C
　　U、Mg
　　O、AI
　　N、BN)和非金属(Metal)类材料(Material)(如Si
　　C、石墨(化学式C )、炭黑等)后，其导热（Heat conduction）性能却可以得到几倍乃至几十倍的提高。有机硅灌封胶厂家直销是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。武汉导热硅脂俗称散热膏，是一种导热介质，是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。导热硅脂用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。有机硅灌封胶厂家直销的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。导热硅(silicon)脂材料(Material)的导热性能，最终由硅橡胶(Silicone rubber)(Rubber)基体(matrix)、填料性能、填料比例(proportion)、填料分布（cloth）情况(Condition)、加工(jiā gōng)工艺(gōng y)等综合决定。