导热（Heat conduction）膏的主要作用（role）是填充（tián chōng）处理(chǔ lǐ)器和散热（radiating）器之间的空隙，所以涂抹得越薄越好。电源灌封胶有机硅电源灌封胶RTVS27硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS27是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。武汉导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。有机硅灌封胶厂家直销的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。非常多朋友特意在处理器上涂了厚(thickness)厚(thickness)一层，其实越厚(thickness)导热性能(xìng néng)也就越差，还容易出现（ appear）气泡(Bubble)等影响(influence)性能。更好的涂抹工具是硬聚酯塑料（结构:合成树脂、增塑剂、稳定剂、色料)片，例如(for example)产品(Product)的透明(Transparent)包装（packaging），或者幻灯机用的透明片之类材料(Material)，用剪刀剪出一个长条状，宽度（width）比处理器稍宽。
　　先在处理(chǔ lǐ)器靠近边缘点上少许导热（Heat conduction）膏，然后用透明(Transparent)片向一个方向(direction)均匀（jūn yún)涂抹反复几次，只要处理器表面（biǎo miàn）都被导热膏覆盖（Cover)就足够了。武汉导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。如果是白色导热膏，能看到处理器上薄薄地覆盖一层半透明的膜，厚(thickness)度就刚刚好。