导热（Heat conduction）硅(silicon)脂是填充（tián chōng）热源及散热片之间的间隔材料，其作用是用来想散热片传导CPU散发出来的热量(Heat)，使CPU温度（temperature)保持在一个可以稳定工作（WORK）的水平，防止(fáng zhǐ)CPU因为散热不良（bù líang）而损坏（sǔn huài），增加电器(diàn qì)件使用(use)寿命(lifetime)，那么导热硅脂的耐久性和使用寿命该如何计算呢？
　　导热（Heat conduction）硅(silicon)脂的热导率越大，说明其导热能力越强。武汉电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。电源灌封胶有机硅电源灌封胶RTVS27硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS27是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。有机硅灌封胶厂家直销的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。有机硅灌封胶厂家直销是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。热导率是指材料(Material)直接传导热量的能力，或称热传导率，热导率的单位(unit)为W/mK。不同品牌的导热硅脂都有它的耐久性，主要是指新涂抹导热硅脂的使用(use)年限。一般耐久性大于保质期（expiration date），有的甚至长达8年和10年。
　　对于个人用户，一支1.5ml的针筒型导热（Heat conduction）硅(silicon)脂可以使用(use)10次左右。按照一年换一次的频率(frequency)，导热硅脂过了保质期（expiration date）之后还有剩，根据硅脂的耐久性、网上资料(Means)和个人经验，如果硅脂保存（save)得当，即使过了保质期也能用。如果担心使用效果(effect)的话，可以用软件（Software）巡查CPU温度是否正常(normal)即可。