武汉电子灌封胶的应用
灌封胶已广泛地用于电子器材制造业，是电子工业不可短少的重要绝缘资料。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器材内，在常温或加热条件下固化成为功能优异的热固性高分子绝缘资料。它有以下效果：
强化电子器材的整体性，进步对外来冲击、轰动的抵抗力，进步内部元件、线路间绝缘;有利于器材小型化、轻量化；避免元件、线路直接露出，改善器材的防水、防潮功能
    灌封胶的分类：
按灌封胶的质料类型来分，灌封胶主要分为三类
      环氧树脂灌封胶：多为硬性，也有少部分软性。大长处，对硬质资料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘功能佳，一般的耐温在100，加温固化的耐温在150摄氏度左右。由于其固化后硬度高，粘结力又强，所以根本不具备可修复性
有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；长处，耐高低温，可长期在260摄氏度运用，加温固化型耐温更高，绝缘功能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，修复性好
聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般不超越100摄氏度，气泡多，一定要真空浇注。长处，耐低温功能好。
环氧树脂灌封胶的运用：
环氧灌封胶是指用环氧树脂制作的一类电子灌封胶，分为：
单组分环氧灌封胶，双组分环氧灌封胶
特点：
杰出的防化学腐蚀和防潮功能，杰出的机械功，无需底涂，工作温度高可达155℃
固化进程放热峰低，固化缩短小保密性好。
环氧灌封胶的种类很多，不同种类的环氧灌封胶在耐温功能、防水功能、绝缘功能、光学功能、对不同质料的粘接附着功能以及软硬度等方面有很大差异。环氧灌封胶能够参加一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的功能。
环氧灌封胶的色彩一般都能够根据需要恣意调整。或通明或非通明或有色彩。
双组环氧灌封胶是最为常见的，运用之前将A、B两个组分谐和均匀后运用。一般A组分为胶料（其中含有补强助剂和各类功能性填料等），B组分为固化剂。双组分环氧灌封胶一般都能够室温固化，也能够加热快速固化，用于封装电器模块和二极管等。双组份灌封胶的运用方法根本相同，一般都是：配料--混合--抽真空--灌封--静置--检查入库。能够运用双组分灌封设备，使整个操作进程简单化，一起也节省操作时刻和削减质料的浪费。
有些双组分环氧灌封胶粘稠度较高，一般采用增加适当活性稀释剂或分别将A、B组分参加后（加热会大大降低胶料的粘稠度）再混合，灌封。
单组分环氧灌封胶一般都需要高温固化，有些品种要求80摄氏度固化，有些要求150摄氏度以上才能固化。一般固化温度要求越低的单组分环氧灌封胶常温保存期越短，反之亦然，所以，有些环氧灌封胶乃至是要求低温冰箱保存的。
           有机硅树脂灌封胶的运用：
有机硅树脂灌封胶用于电子电气元件的灌封，能够起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的效果，并进步运用功能和稳定参数
特点
硫化前是液体，便于灌注，运用方便灌封时，不放出低分子，无应力缩短。可深层 化，无任何腐蚀。具有可修复性和杰出的热循环功能优异的耐高低温性，耐温规模达 -155℃--260℃
通明硅胶在硫化后成通明弹性体，对胶层里所封装的元器材清晰可见，能够用针刺到里面逐一丈量元件参数，便于检测与返修
分类：
缩合型有机硅脂灌封胶
加成型有机硅脂灌封胶
和环氧树脂灌封胶相同，有机硅脂灌封胶的种类也十分多。一般是双组分，根据不同的配方，两种组分的配比也是不同的。固化条件也根据灌封胶产品的不同而不同。在评价和运用灌封胶时，一定要对灌封胶的功能了解清楚。假如初度运用，不妨先做小批量试生产。
如何挑选灌封胶产品：
在挑选运用灌封胶产品时，应根据电子产品本身的要求，灌封设备，固化设备等归纳评价，挑选最适合自己的灌封胶产品。在评价时，重点关注灌封胶的以下特性：
工作温度、硬度、粘度、色彩混合比
固化条件（室温固化、加热固化）
功能要求：导热率、绝缘强度、阻燃等级、环保要求等
运用灌封胶的重点注意事项：
灌封胶在运送和储存进程中可能会发生沉积，请在运用前做充分拌和。假如拌和不均匀，对灌封胶的功能会有很大影响。
对双组分的灌封胶，先应对两种组分的胶水进行预拌和，以保证每种组分内部的复合物混合均匀
完全依照比例（分量或体积）混合双组分的胶水
若对灌封要求高，在混合拌和完成后，需对胶水抽真空，以达到无缝浇注。
 
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