在电子产品日益多元化的个性化的今天，电源产品也有许多新的变化，从最基本运用电池到为电器充电，但都有一个特征，就是电源内部的发热，所以导热资料是必不可少的;然而在市场上，导热硅脂与导热硅胶垫哪个好一直都存在着争辩。那么到底哪个更胜一筹呢?下面由武汉导热硅脂为大家剖析：
1、外观：导热硅胶片是一片片的，片材状。而导热硅脂是软体，膏状的，所以硅胶片就比硅脂硬点;
2、耐温：导热硅脂的耐温范围在-60℃～300℃，导热硅胶片的耐温范围在-50℃～220℃;
3、导热系数：软性导热硅胶片垫和导热硅脂的导热系数，分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k;
4、价格：导热硅脂已广泛应用，价格较低;软性导热硅胶片垫多应用在笔记本计算机等薄小细密的电子产品中，价格稍高;
5、厚度：作为填充缝隙导热资料，导热硅脂受限制;软性导热硅胶片厚度0.5-10mm不等，但厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高;
6、导热作用：相同导热系数的导热硅脂比导热硅胶片要好，由于导热硅脂的热阻小。因而要到达相同导热作用，导热硅胶片的导热系数必须要比导热硅脂高。
7、产品的应用：导热硅胶片主要是应用到工业电脑、led上面，如果是家用笔记本、私家笔记本仍是适合运用导热硅脂，这种填充资料会更好的使用。

整体来说说，导热硅脂比导热硅胶垫更好;导热硅脂是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热功能优异的资料，制成的导热型有机硅脂状复合物，所以具有不干、不凝结、不熔化、无毒、无味、对基材不腐蚀等特点，可以保证电子仪器、仪表等的电气功能的安稳。

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