导热（Heat conduction）硅脂顾名思义，就是为了让CPU与散热（radiating）器之间更好的传导热量，以达到更好的散热效果的作用，可能你会觉得导热硅脂没什么好说的，但其中的细节(detail)确是有些学问。
　　导热硅脂是以硅油作为基体的膏状热界面材料(Material)，用来填充发热源器件雨散热片之间的空隙。以下总结的散热硅脂的涂抹步骤，仅供参考。
　　1.首先用高纯度溶剂(性状：透明，无色的液体)如高纯度异戊醇（chún）或二甲酮（tóng）(Propanone)和无绒布(如擦镜头用的布)清洗（cleanout）CPU核心和散热器表面（biǎo miàn）(1个指纹可能会厚达0.005英寸(inch)左右)。电源灌封胶有机硅电源灌封胶RTVS27硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS27是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。武汉电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。个人觉得这样个样个一步可省略，只需要表面干净无油即可。
　　2.确定散热片上与CPU接触（touch）的区域，在区域中心挤上足够的散热硅(silicon)脂 。
　　3.用干净的工具如剃刀片(Blade)，信用卡边或干净的小刀挑起少许散热膏转移到CPU重要的一角(例如(for example)左下角之类的地方)。武汉电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。注意只需要一小块就可了，差不多半粒米大小。
　　4.将手指套入塑料（结构:合成树脂、增塑剂、稳定剂、色料)袋，之后用手指摩擦 散热器底部的散热膏直到散热膏均匀布满整个与CPU接触的区域(zone)。可用顺时针和逆时针运动（sport)可保证散热膏可填满散热器底部的缝隙以及不平的地方。注意：不要直接用手指涂抹!
　　5. 用无绒布将散热（radiating）器底部的散热膏擦去，这样个样个时可看见散热器底部涂过散热膏的地方与其他区域颜色不相同，表明散热膏刚刚均匀（jūn yún)填补了底座的缝隙。
　　6. 运用剃刀片或其他干净的工具，从CPU重要的一角开始，把导热硅脂均匀涂满整个核心。待接触的表面（biǎo miàn）越平，散热（radiating）膏的要越薄。对于普通的散热器（降低设备运转时所产生的热量）底面，散热膏厚度大约为一张普通纸的厚度(0.003-0.005英寸(inch))，假如散热器底面光亮平整，那么散热膏可薄到半透明状。
　　7. 确认散热器（降低设备运转时所产生的热量）底座和CPU核心表面（biǎo miàn）木有异物，把散热器放到CPU上，此时只可以轻压，不能转动或平移散热器。否则可能会导致（使产生，促成）散热器和CPU之间的散热膏厚(thickness)度不均匀。
　　最后提醒导热硅脂一定要薄涂，相信有非常多入门级玩家会说为什么要涂薄，散热器里带的导热硅脂给一小管不用完了多可惜。武汉导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。散热器中带的导热硅脂确实有的很多，这样往往会给入门级的顽疾带来一定的误导，从导热性能上来讲，再好的导热硅脂也比不过铜铝这些金属材料。