自从进入导热（Heat conduction）界面材料(Material)这一行，就一直没觉得导热硅(silicon)脂厚度问题(Emerson)，会是提出来的一个疑问点，常常听到同事与客户（customer）讨论导热硅脂厚度的问题，大多数客户推荐(举荐)都会说导热硅脂按常规厚度报价(quotation)就行，听到这么一个论断，同事一定会苦口婆心的跟客户解释，引导客户提供准确的厚度。有机硅灌封胶厂家直销的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。武汉导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。武汉电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。武汉导热硅脂俗称散热膏，是一种导热介质，是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。导热硅脂用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。对于导热硅脂的厚度的重要性小编今天一定要同大家分享一下： 　　导热硅脂厚度重不重要答案是肯定的： 　　1、导热硅脂厚度不仅重要，而且非常重要。导热硅脂作为界面材料，导热热阻是一个非常重要的指标（target aim)，导热硅脂的热阻值直接决定了导热硅脂应用（application）时的导热效果(effect)，而导热硅脂厚度，也是直接影响(influence)了导热硅脂的热阻值，导热硅脂厚度越厚，导热硅脂的热阻也会越大，导热效果相应的也肯定下降(descend)。所以，小编给予专业(Major)的建议，导热硅脂厚度的重要，完全决定了导热硅脂的热阻，进而影响了导热硅脂的整体导热效果。一般建议客户在可能（maybe)的情况(Condition)下，导热硅脂厚度，尽量设计(Design)的越薄越好。 　　2、因为除了与导热效果的关系外，导热硅脂厚度，还跟导热硅脂的价格（price）息息相关(related)，导热硅脂厚度影响导热硅脂的热阻，是工程(Engineering)师关心的问题，那么这个导热硅脂的价格，可就是采购人员非常关注（Concern）的问题点了，导热硅脂厚度越厚，导热硅脂的价格可是越贵，所以采购在询价的时候可不要说按照常规厚度来报价，即使只是想询价做参考，但是导热硅脂厚度不一致，这个价格也是没有参考价值（value）的。 　　3、导热硅脂厚度除了影响价格、影响热阻，还跟整个产品(Product)设计的公差及间隙（Clearance）有直接关系。这个间隙设计要考虑（consider)产品结构（Structure）的尺寸(chǐ cùn)，尤其是一个PCB板子上有N多个不同功能IC或是芯片(又称微电路)的时候，凹凸不平是常有的事，而且每个电子(Electron)原器件或是板子的公差也是有差异的，这些综合因素就决定了导热硅脂厚度，这个厚度完全是整体结构设计决定的，并不是随便一个常规厚度就能涵盖的。