笔记(note)本电脑的散热（radiating）接触（touch）介质分几种，这几种东西大家市面上都能看得到。武汉电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。武汉导热膏有良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击；很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，使用工作温度范围宽（-50℃~+250℃，不同型号温度范围有差别），耐热，高温下不会干涸,不熔化；对相关材料不腐蚀，无毒、无味，耐化学腐蚀；户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。例如(for example)灰色的所谓含银导热硅脂、纯白色的所谓工业用导热硅脂，略微粉红色的廉价（解释:指便宜的价钱)导热胶，更好的蓝色或者灰黑色的所谓进口导热胶。 　　大家提的散热膏，如果没有猜错，其实就是导热硅脂。更换（change）频率(frequency)要看使用(use)环境(environmental)和用途。如果是多尘、多风的室外环境，而且常常跑狂吃CPU和显卡的大型程序，那么一年就要换一次。

 　　导热硅脂的作用在于加快CPU接触面和散热（radiating）片接触面之间的热量迁移，但如果长期(chánɡ qī)处于高温（hyperthermia）运行状态下，硅脂会变干、变脆(类似板结一样的效果(effect))，影响(influence)散热效率(efficiency)。有机硅灌封胶厂家直销是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。武汉导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。加上涂抹不均匀的情况(Condition)下， ;薄点 ;会比 ;厚(thickness)点 ;更容易产生挥发效应。挥发效应是怎么样的具体不太了解，但见过拆开散热器（降低设备运转时所产生的热量）之后，涂抹得太薄的地方已经没有导热硅脂，而是裸露(露在外头)出CPU的顶盖，还请化学（Chemistry）达人解惑。所以尽量在技术（Technology）水平(拆机)保证的前提下，一年一换。 　　另外，如果发现笔记(note)本散热套件和芯片(又称微电路)之间采用导热胶的话，个人认为，一定要将导热胶更换（change）成导热硅脂。导热胶相比硅脂要厚，优势在于厚度均匀(但还是很厚)，放置的工序简单，贴在芯片表面（biǎo miàn）即可，不用手指涂抹，还可以避免散热金属对芯片的过分压力。 　　重点是：廉价（解释:指便宜的价钱)的导热胶就像棉花，散热效果非但不明显，还会严重影响CPU和显卡芯片的热量传递。无论做得多薄，还是有一定厚度的。另外，默认用什么价格的导热胶，这就是计算机厂商的良心问题(Emerson)。还是建议使用(use)导热硅脂，避免用导热胶。